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北京東峰鑫碩電子科技有限公司

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BGA返修、貼裝臺 [返回]

產品說明:
●熱風頭和貼裝頭一體化設計,步進電機驅動,具有自動焊接和自動拆焊功能;
●上下熱風,底部紅外,三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示;
●上部加熱頭可移動,方便手動操作;
●移動式底部預熱面積大,PCB夾具可X,Y軸靈活調節,****夾板尺寸可達550*500mm;
●底部強力橫流風扇制冷,降溫迅速可靠;
●彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,22
  倍光學變焦,可返修****BGA尺寸70*70mm;
●嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,
  可對測溫曲線進行分析,并可與歷史保存曲線加以對比;
●彩色液晶監視器;
●內置真空泵,Φ角度60°旋轉,精密微調貼裝吸咀;
●8段升(降) 溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在30克—50克微小范圍內;
●多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可360°任意角度定位。